博主數碼閑聊站透露，小米14會在今年年底登場，和上一代小米13一樣，小米14也是直屏設計。
除此之外，考慮到每一代小米數字系列幾乎都是搭載了高通最新一代旗艦平臺，因此小米14將會搭載高通驍龍8 Gen3芯片。
CPU部分，高通驍龍8 Gen3仍然是采用超大核、大核和小核的設計，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達到了史無前例的3.72GHz，大核是Cortex A715，小核是Cortex A515。GPU部分，高通驍龍8 Gen3集成的是Adreno 750。
跑分方面，高通驍龍8 Gen3單核分數為1930、多核分數高達6236，相較于上一代驍龍8 Gen2，前者整體性能提升了35%，可謂是進步明顯。
這也是安卓陣營最強悍的5G芯片，搭載高通驍龍8 Gen3的小米14也將是性能最強的小米手機。
值得注意的是，高通驍龍8 Gen3仍然是由臺積電代工，而且是采用臺積電4nm工藝制程。因為蘋果前期獨占了臺積電3nm工藝，因此高通、聯發科等廠商都會繼續使用臺積電4nm工藝。
按照慣例，小米14會在高通驍龍8 Gen3官宣后亮相，值得期待。
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