日本將向新成立的晶圓廠(chǎng)提供3000億日元補(bǔ)貼

目前，7nm及更高的先進(jìn)制程工藝被臺(tái)積電、三星和Intel三家公司包攬。

也許是為了復(fù)興80年代在半導(dǎo)體行業(yè)的輝煌，日本八大電子電氣行業(yè)巨頭，包括豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、Denso、鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等企業(yè)在日本政府支持下成立了Rapidus公司。

Rapidus又聯(lián)合了美國(guó)IBM、歐洲IMEC微電子中心等，計(jì)劃直接搞定2nm工藝，最快在2025年量產(chǎn)，2025到2030年的幾年中則會(huì)給其他企業(yè)提供代工服務(wù)。

最新消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省正在敲定計(jì)劃，將額外向日本新成立的晶圓制造商Rapidus提供3000億日元補(bǔ)貼 ，用以在日本北海道千歲市興建半導(dǎo)體廠(chǎng)。

此前日本政府已經(jīng)給了700億日元的補(bǔ)貼，但這點(diǎn)錢(qián)是杯水車(chē)薪，距離2nm量產(chǎn)還有天價(jià)資金。Rapidus 董事長(zhǎng)Tetsuro Higashi本月初表示該公司將需要大約7萬(wàn)億日元(540億美元)的資金。

消息來(lái)源指出，這筆額外注資將協(xié)助Rapidus建造原型產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)計(jì)2025年正式投產(chǎn)。

Rapidus計(jì)劃國(guó)產(chǎn)化的對(duì)象為使用于自動(dòng)駕駛、人工智能(AI)等用途的先進(jìn)邏輯芯片。

除了合作研發(fā)先進(jìn)制程之外，Rapidus、IBM也將在量產(chǎn)、銷(xiāo)售面上建構(gòu)互補(bǔ)的合作機(jī)制，藉此確保最先進(jìn)芯片的供應(yīng)，而IBM超級(jí)電腦用芯片將委托Rapidus生產(chǎn)。

雖然日本沒(méi)有先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)，但他們?cè)谙冗M(jìn)工藝的上游尤其是設(shè)備和材料方面有很重要的布局——

包括持有全球市場(chǎng)100%份額EUV光罩測(cè)試機(jī)制造商Lasertec、占據(jù)100%市場(chǎng)份額的是東京電子的EUV涂覆顯影設(shè)備、全球僅有日本廠(chǎng)商研發(fā)出了EUV光刻膠以及傳統(tǒng)光刻機(jī)設(shè)備等。